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BGAball grid array 也称CPACglobe top pad array carrier球形触点陈列Cceramic 表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号COB chip on board COB chip on board 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。

扩大了焊接的应用范围在汽车制造航空航天电子医疗器械等领域，激光焊接技术得到了广泛应用激光焊是以聚焦的激光束作。