红外线焊接设备红外线焊接机原理红外线焊接机原理

不好控制，而且对色彩比较敏感如白色的PCB板或有白色封装的BGA就会反光，吸收热量不均匀，综合以上分析，上部采用热风局部加热，下部采用红外线大面积加热，这样不但可以保持温度焊接的持续性特别是无铅焊接还因为下部红外线大面积的预热而减少变形，所以这种加热方式在整个BGA返修台市场占绝对主流我。

3 封装机Die Bonder用于将芯片粘贴到封装器件的基板上，并连接引脚和电路，通常包括吸嘴机械臂和光学传感器等组件4 焊接机Soldering Machine用于焊接封装器件的引脚和电路，通常使用热风红外线或激光等方法进行焊接5 封装测试设备Package Tester用于测试封装器件的性能和可靠性。

soldering指的是焊接工艺其中，回流焊接是一种通过使用红外线或者热风设备将焊料加热到熔点，使焊料在电路板上流动并实现连接的技术浸入焊接则是将焊件浸入熔化的焊料中，通过焊料的流动性来实现焊接的一种方法这种方法通常用于小型电子元件的焊接波动焊接则是利用焊料液面的波动来实现焊接的一种技术。